KONTEKS.CO.ID - Chipset MediaTek Dimensity 9300 menarik banyak perhatian berkat konfigurasinya yang tidak biasa. Ini adalah SoC penantang Snapdragon 8 Gen 3.

Leaker Digital Chat Station baru-baru ini mengunggah rumor spesifikasi chipset MediaTek Dimensity 9300 di Weibo. Silikon tersebut berpotensi menjadi pembangkit tenaga listrik yang luar biasa.

Menurut unggahan tersebut, SoC akan mencakup 1 inti CPU utama Cortex-X4, 3 inti CPU utama Cortex-X4, dan 4 inti CPU kinerja Cortex-A720. Tidak ada inti efisiensi. GPU-nya adalah Arm's Immortalis G720 MC12.

Meskipun skor benchmark spesifik untuk chip tersebut belum dipublikasikan, Digital Chat Station mengatakan bahwa pada AnTuTu versi 10, Dimensity 9300 mengungguli skor CPU dan GPU dari SoC Snapdragon 8 Gen 3 yang akan segera Qualcomm.

Dimensity 9300 terbangun di atas node proses N4P TSMC yang sebenarnya merupakan proses 5nm yang teroptimalkan. TSMC mengatakan, N4P memberikan peningkatan kinerja 11% ketimbang proses N5 5nm asli.

Node N4P yang menjadi dasar Dimensity 9300 memberikan peningkatan efisiensi daya sebesar 22%, peningkatan kepadatan transistor 6%, dan peningkatan kinerja sebesar 6,6% daripada N4, proses 4nm pertama yang tergunakan oleh pengecoran.

Prediksnya, chipset Dimensity 9300 memberikan peningkatan kinerja sebesar 15% daripada pendahulunya, Dimensity 9200. Ada juga pengurangan konsumsi daya sebesar 40%.

Dimensity 9300 akan memulai debutnya di seri Vivo X100 yang akan meluncur bulan depan.

Sementara satu-satunya chipset ponsel cerdas 3nm yang terproduksi hingga saat ini adalah A17 Pro. Chip ini mendukung iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max.

Dan pada kuartal pertama tahun depan, Snapdragon 8 Gen 3 untuk Galaxy dan Exynos 2400 akan memberi daya pada beberapa unit milik lini andalan Samsung Galaxy S24. Berbicara tentang SoC Exynos 2400, ia memiliki keunikan tersendiri dengan konfigurasi deca-core. ***