KONTEKS.CO.ID – Perang chip antara Intel, Samsung, dan TSMC semakin terlihat ke permukaan. Mereka bertarung memperlihatkan efisiensi dari SoC yang terproduksi.
Menurut Nikkei Asia, TSMC mengumumkan pada hari Rabu bahwa mereka akan mulai memproduksi chip menggunakan node proses 1,6nm pada 2026.
Kontraktor terkemuka dunia dalam bidang prosesor mobile itu membuat pengumuman tersebut dalam Simposium Teknologi Amerika Utara yang teradakan di Santa Clara, California, AS.
Tahun ini, prosesor aplikasi paling mutakhir dari TSMC untuk ponsel pintar akan terbangun menggunakan node proses 3nm (N3E) generasi kedua.
Laman Phone Arena, Sabtu 27 April 2024, melaporkan, chip seperti A18 Pro dan A18 Bionic untuk seri iPhone 16, SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, dan chipset Dimensity 9400 MediaTek memang tertuntut untuk terproduksi menggunakan node proses ini.
Ketika jumlah node proses semakin kecil, ukuran transistor yang tertempatkan di dalam chip juga semakin kecil. Artinya, lebih banyak komponen yang dapat digunakan sehingga meningkatkan kinerja dan/atau efisiensi energi komponen.
Misalnya, A13 Bionic 7nm yang mentenagai seri iPhone 11 2019 mengusung 8,5 miliar transistor. Sedangkan iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max tahun lalu menampilkan A17 Pro 3nm yang berisi 19 miliar transistor.
TSMC mengatakan, node 1,6nm akan sangat meningkatkan kepadatan dan kinerja logika.
Perang Kecanggihan Chip Mobile
Pada Simposium, CEO TSMC C.C. Wei, mencatat, “Di TSMC, kami menawarkan kepada pelanggan kami serangkaian teknologi terlengkap untuk mewujudkan visi AI mereka (menggunakan) silikon tercanggih di dunia.”
TSMC juga mengumumkan bahwa node 1,6nmnya akan menyertakan “rel daya bagian belakang” yang menggerakkan kabel untuk menghubungkan chip ke sumber daya dari atas chip ke bawah.
Pengaturan saat ini mengartikan kabel di atas chip yang terhubung ke sumber daya bersaing untuk mendapatkan ruang dengan kabel yang menghubungkan komponen. Sehingga menghasilkan daya yang terbuang dan efisiensi lebih rendah.
Intel, yang menamai fitur kekuatan belakangnya “PowerVia”, akan mengalahkan TSMC dengan memasukkan teknologi tersebut ke dalam chip 20A (2nm) dan 18A (1,8nm) mulai tahun depan.
Intel mengatakan, penggunaan backside power dapat meningkatkan kecepatan clock hingga 6%.
Pada paruh kedua tahun depan, TSMC akan memulai produksi massal chip yang terbuat menggunakan node 2nm. Pada 2nm, TSMC akan meluncurkan transistor Gate-All-Around (GAA).
Yang terakhir menggunakan gerbang yang menutupi keempat sisi saluran untuk mengurangi kebocoran arus dan meningkatkan arus penggerak.
Samsung sudah menggunakan transistor GAA dengan node proses 3nmnya. Akhir tahun lalu, TSMC menyerahkan prototipe 2nm ke dua pelanggan terbesarnya, Apple dan NVIDIA.
Intinya adalah bahwa prosesor aplikasi yang tergunakan untuk memberi daya pada ponsel pintar akan terus menjadi lebih bertenaga dan hemat energi selama beberapa tahun ke depan.
Sehingga membuat para pakar bertanya-tanya apakah teknologi saat ini dapat mendukung transistor yang lebih kecil pada akhir dekade ini. ***
Simak breaking news dan berita pilihan Konteks langsung dari ponselmu. Konteks.co.id WhatsApp Channel
Baca berita pilihan konteks.co.id lainnya di:
"Google News"